天擎 (6708) 上櫃 · 半導體業

公司資訊與財務摘要

公司簡介

各種積體電路及模組之設計、製造、測試及銷售各種積體電路應用軟體之研究、開發及銷售各類標案的無線系統整合及雲端服務業務

成立日期
實收資本額
2.90 億 元
董事長
呂惠平
總經理
呂惠平