頎邦 (6147) 上櫃 · 半導體業

公司簡介

金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)

成立日期

1997/07/02

實收資本額

74.46 億 元

董事長

吳非艱

總經理

施政宏

公司網址

https://www.chipbond.com.tw