頎邦 (6147) 上櫃 · 半導體業
頎邦（6147）為上櫃半導體業公司。最新月營收（2026/08）約 NT$26 億，年增 +43.6%，月增 +3.8%。最新季度（2026 Q2），稀釋每股盈餘 NT$1.26 元，毛利率約 30.3%。
- 今日股價 +4.42%
- 最新月營收年增率 +43.6%
- 本益比 46.4 倍
- 股價淨值比 2.41 倍
- 殖利率 1.55%
- 最新季 EPS 1.26
- ROE 1.6%
- 毛利率 30.3%
- 營益率 19.3%
- 營收年增連 3 月加速
- 自結 單月 營收年增 +24.0%
公司資訊與財務摘要
公司簡介
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
- 成立日期
- 實收資本額
- 74.46 億 元
- 董事長
- 吳非艱
- 總經理
- 施政宏
最近月營收
| 月份 | 月營收 | YoY | MoM |
|---|---|---|---|
| 2026/06 | 23 億 | +27.06% | +6.03% |
| 2026/07 | 25 億 | +39.17% | +10.24% |
| 2026/08 | 26 億 | +43.61% | +3.84% |
資料來源：MOPS 月營收公告，單位：億元（新台幣）
近期季度財報
| 季別 | 營收 | EPS | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q3 | 55 億 | 1.15 | 21.08% |
| 2025 Q4 | 54 億 | 1.09 | 21.16% |
| 2026 Q1 | 58 億 | 0.57 | 23.46% |
| 2026 Q2 | 66 億 | 1.26 | 30.30% |
近期重大訊息
- 單月 營收年增 +24.0%、EPS 0.43