頎邦 (6147) 上櫃 · 半導體業
頎邦（6147）為上櫃半導體業公司。最新月營收（2026/04）約 NT$22 億，年增 +24.1%，月增 +7.4%。最新季度（2026 Q1），稀釋每股盈餘 NT$0.57 元，毛利率約 23.5%。
- 今日股價 +0.98%
- 最新月營收年增率 +24.1%
- 本益比 61.6 倍
- 股價淨值比 3.29 倍
- 殖利率 1.37%
- 最新季 EPS 0.57
- ROE 0.9%
- 毛利率 23.5%
- 營益率 13.7%
公司資訊與財務摘要
公司簡介
金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)
- 成立日期
- 實收資本額
- 74.46 億 元
- 董事長
- 吳非艱
- 總經理
- 施政宏
最近月營收
| 月份 | 月營收 | YoY | MoM |
|---|---|---|---|
| 2026/02 | 18 億 | +5.16% | -10.38% |
| 2026/03 | 20 億 | +11.45% | +15.69% |
| 2026/04 | 22 億 | +24.14% | +7.40% |
資料來源：MOPS 月營收公告，單位：億元（新台幣）
近期季度財報
| 季別 | 營收 | EPS | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q2 | 54 億 | 0.55 | 20.47% |
| 2025 Q3 | 55 億 | 1.15 | 21.08% |
| 2025 Q4 | 54 億 | 1.09 | 21.16% |
| 2026 Q1 | 58 億 | 0.57 | 23.46% |