精材 (3374) 上櫃 · 半導體業

精材(3374)為上櫃半導體業公司。最新月營收(2026/04)約 NT$7 億,年增 +25.6%,月增 +3.5%。最新季度(2026 Q1),稀釋每股盈餘 NT$1.41 元,毛利率約 29.7%。

公司資訊與財務摘要

公司簡介

測試服務晶圓級尺寸封裝業務晶圓級後護層封裝業務

成立日期
實收資本額
27.14 億 元
董事長
陳家湘
總經理
陳家湘

最近月營收

月份月營收YoYMoM
2026/026 億+15.71%-13.57%
2026/037 億+14.24%+24.26%
2026/047 億+25.63%+3.47%

資料來源:MOPS 月營收公告,單位:億元(新台幣)

近期季度財報

季別營收EPS毛利率
2025 Q215 億0.2415.61%
2025 Q321 億1.5929.05%
2025 Q421 億1.8732.82%
2026 Q119 億1.4129.66%