矽統 (2363) 上市 · 半導體業
矽統（2363）為上市半導體業公司。最新月營收（2026/04）約 NT$3 億，年增 +87.2%，月增 +36.1%。最新季度（2026 Q1），稀釋每股盈餘 NT$0.17 元，毛利率約 28.8%。
- 今日股價 -3.97%
- 最新月營收年增率 +87.2%
- 本益比 35.6 倍
- 股價淨值比 1.52 倍
- 殖利率 1.01%
- 最新季 EPS 0.17
- ROE 0.4%
- 毛利率 28.8%
- 營益率 7.2%
- 投信連 15 日買超
公司資訊與財務摘要
公司簡介
研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務兼營與本公司業務相關之貿易業務
- 成立日期
- 實收資本額
- 51.50 億 元
- 董事長
- 洪嘉聰
- 總經理
- 戎樂天
最近月營收
| 月份 | 月營收 | YoY | MoM |
|---|---|---|---|
| 2026/02 | 4 億 | +210.93% | -12.42% |
| 2026/03 | 3 億 | +30.89% | -31.78% |
| 2026/04 | 3 億 | +87.15% | +36.06% |
資料來源：MOPS 月營收公告，單位：億元（新台幣）
近期季度財報
| 季別 | 營收 | EPS | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q2 | 6 億 | 1.20 | 31.60% |
| 2025 Q3 | 9 億 | 0.26 | 27.13% |
| 2025 Q4 | 8 億 | 0.07 | 27.33% |
| 2026 Q1 | 11 億 | 0.17 | 28.79% |