矽統 (2363) 上市 · 半導體業
矽統（2363）為上市半導體業公司。最新月營收（2026/07）約 NT$4 億，年增 +72.1%，月增 -13.3%。最新季度（2026 Q2），稀釋每股盈餘 NT$0.03 元，毛利率約 28.1%。
- 今日股價 +2.17%
- 最新月營收年增率 +72.1%
- 本益比 97.7 倍
- 股價淨值比 0.54 倍
- 殖利率 1.18%
- 最新季 EPS 0.03
- ROE 0.0%
- 毛利率 28.1%
- 營益率 4.0%
- 投信連 11 日買超
公司資訊與財務摘要
公司簡介
研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務兼營與本公司業務相關之貿易業務
- 成立日期
- 實收資本額
- 51.50 億 元
- 董事長
- 洪嘉聰
- 總經理
- 戎樂天
最近月營收
| 月份 | 月營收 | YoY | MoM |
|---|---|---|---|
| 2026/05 | 3 億 | +88.80% | +1.22% |
| 2026/06 | 5 億 | +74.79% | +33.56% |
| 2026/07 | 4 億 | +72.07% | -13.29% |
資料來源：MOPS 月營收公告，單位：億元（新台幣）
近期季度財報
| 季別 | 營收 | EPS | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 2025 Q3 | 9 億 | 0.26 | 27.13% |
| 2025 Q4 | 8 億 | 0.07 | 27.33% |
| 2026 Q1 | 11 億 | 0.17 | 28.79% |
| 2026 Q2 | 12 億 | 0.03 | 28.08% |