愛普科技 6531 追蹤：力積電 7/14 法說揭露矽電容產能規劃、7/15 兩檔同步漲停回顧
力積電（6770）於 2026 年 7 月 14 日法說會揭露 2027 年下半年矽電容 8 吋、12 吋月產能規劃，愛普科技（6531）7/15 收盤 +9.91% 至 NT$943、力積電 +9.97% 至 NT$76.1。本文整理法說內容、6531 5/21 以來月營收與股價軌跡。
前言
2026 年 7 月 14 日、力積電（6770）董事長黃崇仁於法說會揭露以先進封裝、記憶體、邏輯代工三大支柱轉型的方向、其中「先進封裝」板塊具體點名矽中介層（Silicon Interposer）、矽電容（Silicon Capacitor、以下簡稱 Si-cap）、晶圓堆疊晶圓（WoW）、混合鍵合四項技術。法說會公開之矽電容產能規劃為：2027 年下半年 8 吋矽電容月產能規劃達 5,000 片、12 吋月產能規劃達 8,000-10,000 片。
愛普科技（6531）為力積電矽電容代工的核心設計客戶之一、此已於 5/21 本站前次專文中整理過。7/14 力積電法說當日 6531 收盤 NT$858、−3.92%；7/15 開盤反轉、收盤 NT$943、+9.91%（漲停）。同日力積電（6770）收盤 NT$76.1、+9.97%（漲停）、兩檔同步觸及漲停。供給端（力積電）與需求端（愛普）在同一日同步觸及漲停、為市場對 Si-cap 2027 供應鏈成型之首度定價反映。
本文為公開資料整理、延伸 5/21 已發布之愛普 5 季財報 + 三星電機 Si-cap 合約專文、聚焦於：
- 力積電 7/14 法說內容中與 Si-cap 相關之公開揭露
- 愛普 5/22 至 7/15 之月營收（5、6 月）與股價新增資料
- 已公開之產業節點、可作為讀者後續追蹤之數據點
力積電 7/14 法說會關於矽電容之公開揭露
依 2026 年 7 月 14 日力積電董事長黃崇仁於法說會場公開揭露事項如下：
先進封裝板塊
| 項目 | 揭露內容 |
|---|---|
| 矽中介層（Silicon Interposer） | 已通過 Intel EMIB 認證 |
| WoW 四片堆疊 | 試產良率達量產水準 |
| WoW 八片 DRAM 堆疊 | 良率超過 90% |
| WoW 12 層堆疊 | 持續開發中 |
| 混合鍵合 | 已建立技術能力、對比 HBM 微凸塊連接可提升封裝密度並降低厚度 |
| 矽電容 8 吋 | 2027 年下半年月產能規劃達 5,000 片 |
| 矽電容 12 吋 | 2027 年下半年月產能規劃提升至 8,000-10,000 片、並評估進一步擴充廠房空間 |
3D AI Foundry 業務
- 2026 年營收占比：受限於產能、仍為個位數
- 公司公開目標：三年內提高至 20%
邏輯代工價格
- 2026 年 Q2 針對 8 吋及 12 吋邏輯代工價格已調漲 10% 至 15%
- 依公司公開發言、2026 年 Q3 及 Q4 產能利用率接近滿載
- 8 吋 MOSFET 及分離式元件產能長期滿載、客戶要求增加投片
印度晶圓廠
- 已認列超過美金 1 億元相關收入
- 依公司公開發言、印度晶圓廠土建於 2026 年底完成、後年初搬入設備
- 設備導入前仍將有小額建廠及服務收入陸續認列
以上均為力積電法說會公開發言、可於原始新聞報導之連結查證。
對愛普科技（6531）之產業意義
愛普科技本身為 IC 設計 / IPD 設計公司、無自有晶圓廠。矽電容產品之生產倚賴晶圓代工廠、力積電為其主要代工夥伴之一（此關聯已於愛普過往年報「主要供應商」章節、以及力積電先前多次法說會提及先進封裝客戶結構時揭露）。因此、力積電對矽電容產能規劃之公開揭露、可視為對其代工客戶群整體 供給側可支援出貨規模 之一項參考資訊。
產業結構意涵：此為 Si-cap 代工端首度具體公開 2027 年下半年月產能規劃數字。對照全球在位供應商（Murata、TDK、Kyocera / AVX、三星電機）多以元件廠自有 fab 生產、力積電此規劃代表 Si-cap 供給端由「元件廠自產」單一結構、擴展為「元件廠 + 專業代工」雙軌結構。各家實際產能規模並無公開統一比較資料、代工端規劃之絕對片數尚須待實際兌現後方能觀察其於全球總量中之相對佔比。
注意：法說會揭露之「月產能規劃」為力積電整體矽電容代工產線之規劃、並非愛普單一客戶之獨占產能。愛普能取得之產能配額、將取決於力積電與其客戶群之產能分配、目前並無公開資訊揭露此分配比例。
愛普科技（6531）5/22 以來新增觀察
月營收：5、6 月數字
前次 5/21 專文整理至 4 月月營收、以下為 5、6 月新增數字（資料來源：公開資訊觀測站 6531 月營收公告）：
| 月份 | 月營收（百萬 NTD） | YoY | 累計 YoY |
|---|---|---|---|
| 2026/01 | 613 | +93.8% | +93.8% |
| 2026/02 | 672 | +146.7% | +118.2% |
| 2026/03 | 815 | +112.6% | +116.0% |
| 2026/04 | 804 | +92.9% | +109.1% |
| 2026/05 | 749 | +89.3% | +104.7% |
| 2026/06 | 811 | +59.5% | +94.7% |
2026 年上半年累計營收 4,464 M NTD、年增 94.67%。月營收 YoY 連續 6 個月維持在 +59% 以上水準、6 月 YoY +59.5% 為半年內單月 YoY 最低點（前 5 個月介於 +89% 至 +147%）。
從絕對金額觀察、6 月月營收 NT$811M 與 3 月 NT$815M、2025 年 12 月 NT$813M 位於同一區間、H1 2026 月營收平均約 NT$744M、較 2025 年單月平均 NT$472M 提升約 58%。單月 YoY 由 +90% 區間收斂至 +59%、屬 H2 2025 高基期之影響、非公開營收之月度絕對水準轉折訊號（單月絕對金額仍位於近半年高點區間）。
股價軌跡（5/21 - 7/15）
| 日期 | 收盤價 | 單日變動 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 5/21 | 876 | −10.0% | 5/21 跌停（前次專文焦點日） |
| 5/22 | 963 | +9.9% | 隔日反彈 |
| 6/01 | 1,125 | — | 波段高點 |
| 6/08 | 909 | −10.0% | 6/8 跌停 |
| 6/26 | 990 | −10.0% | 6/26 跌停 |
| 7/14 | 858 | −3.9% | 力積電法說當日 |
| 7/15 | 943 | +9.91% | 漲停 |
自 6/1 波段高點 NT$1,125 起算、至 7/14 累計回檔 −23.7%、7/15 反彈後距波段高點約 −16.2%。
過去 12 個月股價區間為 NT$275.5（12M 低點）至 NT$1,305（12M 高點）。以 7/15 收盤 NT$943 對照 2025 年 7 月 14 日 NT$324.5、過去 12 個月股價變動幅度為 +190.6%、距 12M 高點 NT$1,305 折 −27.7%。
產業位置：矽電容供應商結構
依前次 5/21 專文整理之全球矽電容供應商清單（來源：各公司公開財報、產業報告、三星電機 5/20 新聞稿）：
| 業者 | 國別 | Si-cap 業務切入時點 |
|---|---|---|
| 愛普科技 6531 | 台灣 | 約 2020-2021 起放量 |
| 村田製作所（Murata） | 日本 | 約 2018-2019 起 |
| TDK | 日本 | 約 2019 起 |
| 京瓷（Kyocera、含 AVX） | 日本 | 約 2018 起 |
| 三星電機（SEMCO） | 韓國 | 2026/05 首次揭露大型合約 |
三星電機 5/20 公告中提及矽電容市場「long been oligopolized by a small number of companies」（長期由少數公司寡佔）、其進入代表全球供應端由 3-4 家擴展至 4-5 家。此為供給端結構之公開資訊、未來競爭態勢仍需以各家公開財報數字驗證。
愛普科技公開揭露之風險因子
依愛普科技 2025 年年報「風險事項」章節之公開揭露、公司列出之主要風險包含：
- 「前五大客戶銷貨集中度較高」之客戶集中風險
- 主要產品銷貨「價格變動風險」
- 海外子公司「匯率變動風險」
- 半導體景氣循環「整體需求波動」風險
- 技術替代與競爭者進入造成的「市場結構變化」
風險因子章節屬公司自行揭露、讀者可於公開資訊觀測站之最新年報全文查證。
產能兌現之執行時間軸觀察
2027 年下半年為 24 個月後之時點目標、期間之公開執行環節依代工廠一般流程包含：設備導入、良率提升、客戶認證、量產爬坡。力積電歷年公開財報與法說會中曾揭露類似時程之進度更新、投資人可自行對照過往先進封裝與 EMIB / WoW 產品之公開產能揭露、觀察力積電歷次公開目標與實際兌現之時序關係。
同時、Si-cap 供給端亦有其他公開節點需並列觀察：三星電機 5/20 揭露之 1.5 兆韓元大合約首度出貨時點為 2027 年 1 月、較力積電 2027 H2 產能規劃早約半年。此二時點差為公開資料、亦為需求端客戶（例如 hyperscaler、GPU / HBM 廠商）之潛在供應商切換考量。
未來可監看的數據點
依愛普科技與力積電已公開揭露之目標與研發方向、以下為讀者可自行追蹤之未來節點（皆非本文對數字結果之預測、僅為可觀察事件）：
- 力積電 2027 年下半年矽電容產能兌現進度 — 依力積電 7/14 法說揭露、8 吋 5,000 片 / 月、12 吋 8,000-10,000 片 / 月為時點目標、實際兌現可於後續法說會與月營收公告觀察。
- 力積電 3D AI Foundry 三年內 20% 營收占比目標 — 依黃崇仁 7/14 公開發言、可於每季法說會分業務揭露中追蹤進度。
- 愛普 7-12 月月營收 YoY — 2025 年 8 月起同期基期已明顯抬升（2025/08 NT$411M、2025/09 NT$625M、2025/10 NT$508M、2025/11 NT$542M、2025/12 NT$813M）、後續月營收 YoY 讀數之表現、可於每月 10 日前之月營收公告觀察。
- 愛普 2026 Q2 財報 — 依台灣上市公司財報公告慣例、於 2026 年 8 月發布、屆時可驗證 Q1 之毛利率與營業利益率（46.2% / 28.0%）是否延續。
- 三星電機 2027 年 1 月 Si-cap 大合約履約起點 — 依 5/20 三星電機新聞稿揭露、2027 年 1 月為合約開始出貨時點、屆時全球 Si-cap 供給端結構可再觀察。
- 力積電印度晶圓廠 2027 年設備搬入時點 — 依黃崇仁 7/14 公開發言、後年（2027）初搬入設備、屆時力積電技術移轉收入將逐步放大。
延伸閱讀
資料來源
- 經濟日報 — 力積電法說會：黃崇仁：轉型已走出成熟製程框架 WoW、EMIB 成兩大領先技術（2026/07/14）
- 公開資訊觀測站 — 愛普 6531 歷年合併季度財務報告
- 公開資訊觀測站 — 愛普 6531 月營收公告（2024/01 至 2026/06）
- 公開資訊觀測站 — 力積電 6770 歷年合併季度財務報告
- 台灣證券交易所 — 每日收盤行情
- 三星電機 Samsung Electro-Mechanics — Si-cap 供應合約新聞稿（2026/05/20）
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