達興材料 (5234) Q1'26 毛利率達 43.1%：從面板化學到半導體 PSPI 的轉型軌跡觀察
達興材料 FY2025 EPS 7.35 元創歷史新高、Q1'26 毛利率 43.1% 站上歷史單季最高。本文以公開財報與股東會揭露資料，整理達興從面板化學供應商轉型半導體材料設計商的歷史軌跡。
前言
達興材料 (5234)，2026 年 5 月 24 日召開股東常會、宣告 FY2025 每股稅後純益 7.35 元、發放現金股利 6.5 元、改選董事並由林正一連任董事長。同月稍早公司公告 Q1'26 季報，單季營業毛利率達 43.1%、營業利益率 20.1%、稀釋每股盈餘 2.21 元，皆為公司公開財報歷史上的單季新高。
本文以證交所、櫃買中心與公開資訊觀測站可查的數據，整理達興材料從以面板化學品為主業，至 2024-2025 年期間半導體材料營收佔比顯著提升的歷史軌跡。內容為公開資料整理與產業觀察，不構成投資建議。
公司沿革與業務結構
達興材料 1989 年成立，由友達光電與長興材料共同投資，原始定位為面板用化學材料供應商。2017 年於櫃買中心 (TPEX) 上市，股票代號 5234。董事長林正一、副董事長郭宗鑫，員工約 430 人，其中超過半數投入研發。
依公司歷年法說會與年報揭露，公司業務可分為三大塊：
- 顯示器化學材料（傳統主業）：包含 PI（聚醯亞胺）配方、感光間隙材、銅蝕刻液等，主要客戶為面板廠
- 半導體化學材料（成長軸）：包含 PSPI（感光性聚醯亞胺）、雷射離型層、高選擇性蝕刻液等，應用於先進製程與先進封裝
- 關鍵原材料（新軸）：以生技、綠能應用為主的特殊化學品
2024 年的法說會中，公司首度具體揭露半導體材料營收佔比；至 2025 年，半導體材料佔比已達 16.7%（FY25 半導體材料營收 7.73 億新台幣、年增 108%）。
近期營運表現
年度損益表（FY2020-FY2025、合併財報）
| 會計年度 | 營收 (NT$M) | 毛利率 | 營業利益率 | 稀釋EPS (NT$) |
|---|---|---|---|---|
| FY2020 | 4,296 | 35.8% | 17.1% | 6.10 |
| FY2021 | 4,513 | 35.7% | 17.0% | 6.59 |
| FY2022 | 3,889 | 32.0% | 11.3% | 4.12 |
| FY2023 | 4,264 | 34.7% | 14.3% | 5.07 |
| FY2024 | 4,118 | 36.9% | 14.7% | 5.54 |
| FY2025 | 4,630 | 40.6% | 18.4% | 7.35 |
| 1Q26 | 1,201 | 43.1% | 20.1% | 2.21 |
數據觀察：
- 過去 5 年（FY2020-FY2025），公司年度營收區間在 NT$3,889M 至 NT$4,630M 之間，FY2025 為區間高點。
- 毛利率從 FY2022 的低點 32.0% 連續三年回升至 FY2025 的 40.6%，提升幅度 +860 bps。
- 1Q26 毛利率 43.1% 為公司歷史單季最高紀錄，較 FY2025 全年平均高 +250 bps。
- 1Q26 稀釋 EPS 2.21 元、為公司歷史單季 EPS 最高紀錄；前一單季高點為 4Q25 EPS 2.03 元。
月營收趨勢（最近 12 個月）
| 月份 | 月營收 (NT$M) | YoY |
|---|---|---|
| 2025/05 | 377 | +9.10% |
| 2025/06 | 372 | +15.67% |
| 2025/07 | 401 | +9.70% |
| 2025/08 | 382 | +8.80% |
| 2025/09 | 402 | +13.01% |
| 2025/10 | 403 | +14.55% |
| 2025/11 | 370 | +8.76% |
| 2025/12 | 412 | +10.10% |
| 2026/01 | 411 | +20.07% |
| 2026/02 | 366 | +1.17% |
| 2026/03 | 423 | +5.52% |
| 2026/04 | 410 | +2.18% |
| 1-4M 2026 累計 | 1,611 | +6.9% |
數據觀察：
- 月營收連 12 個月 YoY 為正，2026 年 1-4 月累計營收較去年同期增加 6.9%。
- 4 月份月營收 NT$410M、YoY +2.18% 為近 5 個月來最低增幅；公司年報過往揭露 4 月為傳統淡月。
半導體材料業務佔比變化
依公司年度法說會所揭露的分業務營收佔比資訊：
| 會計年度 | 半導體材料營收 (NT$M) | 佔總營收比 |
|---|---|---|
| FY2022 | ＜100（推估） | ＜3% |
| FY2023 | ~180（推估） | ~4% |
| FY2024 | ~371 | ~9% |
| FY2025 | 773 | 16.7% |
2024-2025 年期間，半導體材料營收年增 108%，佔總營收比由 9% 升至 16.7%。公司於 2026 年 3 月電子時報訪談中揭露，半導體材料營收同步翻倍。
依公司 2026 年股東會 5/24 揭露之營運方向（詳見下節），2026 年半導體材料佔比目標達 25%。若以 FY2025 半導體營收 NT$773M、佔比 16.7% 為基礎，並假設總營收落於 FY2024-FY2025 區間延伸（NT$4,800-5,200M）、目標佔比達 25%，則 2026 年半導體材料營收將需自 NT$773M 增至約 NT$1,200-1,300M 區間、隱含半導體營收年增約 55-70%。
股東會 5/24 揭露重點
2026 年股東常會通過事項與會後揭露包含：
- 通過 FY2025 財報、現金股利 6.5 元（配發率約 88%）
- 改選董事，當選名單包含長興材料代表人陳金源、康利投資代表人林挺立、林正一、郭宗鑫、劉燕珍，以及四席獨立董事
- 林正一連任董事長、副董事長郭宗鑫
- 公司提出 2026 年三大業務的營運方向：半導體材料營收成長目標為「高雙位數」、佔比目標 25%；顯示器材料營收目標為持平；關鍵原材料營收目標年增 30%
- 公司表達 Low Dk / Low Df（低介電常數 / 低介電損耗）材料為新研發領域，應用於 AI 伺服器、低軌衛星、6G 通訊
- 公司提及與國際指標客戶採取 JDP（Joint Developed Project）協同開發模式，代表達興實力受肯定能與客戶一起在第一線解決研發難題
產業位置：同業對照
PSPI、雷射離型層等先進封裝材料的全球競爭結構，依公開資料整理：
| 公司 | 區域 | 主力產品 | 與達興關係 |
|---|---|---|---|
| JSR | 日本 | PSPI、半導體光阻 | 日系主導廠之一、2023 年被日本產業革新機構收購 |
| 東麗 (Toray) | 日本 | PSPI、聚醯亞胺薄膜 | 日系主導廠之一 |
| 住友化學 | 日本 | PSPI、先進封裝材料 | 日系主導廠之一 |
| Asahi Kasei | 日本 | PSPI、感光材料 | 日系主導廠之一 |
| 達興材料 5234 | 台灣 | PSPI、雷射離型層、面板化學 | 本土供應商、台積電供應鏈在地化受惠者 |
| 新應材 4749 | 台灣 | DUV 光刻輔助化學品 | 本土同業、聚焦前段製程 |
| 永光化學 1711 | 台灣 | 面板與半導體化學品 | 部分產品線重疊 |
數據觀察：先進封裝材料市場過去多由日系四大廠（JSR、東麗、住友化學、Asahi Kasei）主導，台廠在 2020-2025 年期間開始切入。據達興公開法說會與電子時報報導，公司於 2024 年取得台積電亞利桑那廠的供應資格、產品已實際出貨。
達興材料 (5234) vs 新應材 (4749) 公開財務數據對照
達興與新應材均為台灣本土半導體化學材料供應商、營收規模相近（FY2025 約 NT$4.3-4.6B）、皆有先進封裝材料佈局，惟產品結構與市場定位不同。以下為兩家公司截至 2026 年 5 月 27 日的公開財報與收盤行情整理（價格與市值欄已更新至 5/27 收盤）：
| 指標 | 5234 達興材料 | 4749 新應材 |
|---|---|---|
| 上市市場 | TWSE 上市 | TPEX 上櫃 |
| 證交所產業分類 | 光電業 | 半導體業 |
| 流通股本 | 102.72M 股 | 92.73M 股 |
| 2026-05-27 收盤價 | NT$426.0 | NT$1,115.0 |
| 5/26 → 5/27 單日漲跌 | -3.0% | -2.2% |
| 收盤市值 | NT$43.8B | NT$103.4B |
| FY2025 營收 (NT$M) | 4,630 | 4,262 |
| FY2025 毛利率 | 40.6% | 43.1% |
| FY2025 營業利益率 | 18.4% | 24.9% |
| FY2025 稀釋 EPS | NT$7.35 | NT$11.30 |
| 1Q26 營收 (NT$M) | 1,201 | 1,246 |
| 1Q26 毛利率 | 43.1% | 45.4% |
| 1Q26 營業利益率 | 20.1% | 27.1% |
| 1Q26 稀釋 EPS | NT$2.21 | NT$3.66 |
| TTM 營收 (2Q25-1Q26、NT$M) | 4,724 | 4,549 |
| TTM 稀釋 EPS (2Q25-1Q26) | NT$7.69 | NT$12.68 |
| TTM 本益比（依 5/27 收盤） | 55.4x | 87.9x |
| 股價淨值比 P/B（依 1Q26 BVPS） | 14.2x | 11.6x |
| 1Q26 現金及約當現金 | NT$231M | NT$865M |
| 1Q26 短期 + 長期借款 | NT$51M | NT$0 |
| 1Q26 股東權益 | NT$3,087M | NT$8,951M |
| 主力產品 | PSPI、雷射離型層、面板化學品、感光間隙材 | DUV 光刻輔助化學品、PSPI |
| 業務組合特性 | 顯示器化學 + 半導體材料雙引擎、半導體佔比 16.7% (FY25) | 較聚焦半導體前段製程 |
數據觀察（皆基於公開公告與歷史財報，非預測）：
- 營收規模相近、獲利能力不同：FY2025 兩家公司營收分別為 NT$4,630M / NT$4,262M，差距 8.6%；但新應材 FY2025 EPS NT$11.30 約為達興 NT$7.35 的 1.54 倍，主因為新應材 FY2025 營業利益率 24.9% 高於達興 18.4%（差距 +650 bps）。
- 1Q26 兩家毛利率同步創高：達興 1Q26 毛利率 43.1%、新應材 45.4%，皆為各自單季歷史新高。兩者毛利率差距由 FY2025 的 +250 bps 收斂至 1Q26 的 +230 bps。
- TTM 本益比差距 1.59 倍：依 2026-05-27 收盤計算，達興 TTM PE 55.4x、新應材 87.9x；新應材市值（NT$103.4B）為達興（NT$43.8B）的 2.36 倍，雖兩家 TTM 營收差距僅 4%。5/26 → 5/27 兩家同步小幅回落（達興 -3.0%、新應材 -2.2%）、本益比差距倍數（1.57x → 1.59x）幾無變化。
- 資本結構皆乾淨：兩家公司於 1Q26 季底均為「淨現金 + 低 / 零借款」結構，新應材現金部位 NT$865M、達興 NT$231M；新應材完全無有息負債、達興有 NT$51M 長期借款。
- 股東權益規模差異：新應材 1Q26 股東權益 NT$8,951M 為達興 NT$3,087M 的 2.9 倍，反映新應材歷年累積保留盈餘較多；股價淨值比因此反向、新應材 11.6x 低於達興 14.2x。
- 後續可觀察重點：兩家公司 TTM 本益比差距 1.59 倍（新應材 87.9x vs 達興 55.4x）是否在 2Q26-1Q27 後續四個季度財報公布後收斂或擴大、將與兩家公司各自的半導體營收增速、毛利率走勢直接相關。
公開揭露的風險因子（節錄自年報）
達興材料 2024 年年報「風險管理」章節揭露的主要風險包含：
- 產業集中風險：營收高度依賴顯示器產業與半導體產業景氣循環
- 客戶集中風險：主要客戶包含面板廠與晶圓代工廠，客戶集中度較高
- 匯率風險：新台幣對美元匯率波動影響毛利率
- 競爭風險：半導體化學材料領域面臨日系大廠與中國本地化供應商雙重競爭
- 驗證週期風險：新產品從研發到量產需經過客戶 12-18 個月的認證流程，認證未過將影響營收兌現
觀察重點
以下為本文整理出的歷史數據觀察：
- 毛利率長期區間擴張：公司年度毛利率從 FY2022 低點 32.0% 連續三年回升至 FY2025 的 40.6%，1Q26 進一步達 43.1% 單季新高。歷史上毛利率區間自 32-37% 上移至 36-43%，幅度約 +500-1100 bps。
- 半導體材料佔比上升：FY2024 至 FY2025 期間，半導體材料佔總營收比由 9% 升至 16.7%，期間半導體材料營收年增 108%。
- 配息率穩定：FY2025 現金股利 6.5 元、配發率約 88%。對照 FY2024 配息 5 元（配發率約 90%）、FY2023 配息 4.5 元（配發率約 89%），公司過去三年配發率維持在 85-90% 區間。
- 低負債財務結構：依公司 1Q26 資產負債表揭露、公司短期借款為零、長期借款 NT$51M、現金及約當現金 NT$231M、淨現金部位約 NT$180M。
未來值得關注的數據
依達興材料 2026 年股東會 5/24 揭露之 2026 年度營運方向、以及公司過往法說會所提之研發與業務重點：
- 2026 年半導體材料佔比是否達 25% 目標：公司股東會明確揭露此目標（vs FY2025 實際 16.7%）；可於 2026 年各季法說會中追蹤進度。
- 2026 年月營收增速是否反向加速：FY2025 全年月營收 YoY 多落於 +9-20% 區間、2026 年 1-4 月累計增幅收斂至 +6.9%；2H26 是否如公司「半導體高雙位數成長」目標所暗示反向加速、可於每月 10 日前的月營收公告觀察。
- Low Dk / Low Df 材料 spec-in 進度：公司股東會揭露此為新研發領域、應用於 AI 伺服器、低軌衛星、6G 通訊；spec-in 客戶或首批營收貢獻時間表將於後續法說會、年報或重大訊息公告中揭露。
- JDP 國際指標客戶名稱與營收貢獻：公司提及與「國際指標客戶」採取 JDP（Joint Developed Project）模式、實際客戶名稱與營收 timing 尚未公開；後續若有名稱揭露或量產時程公告、將屬重要訊息。
- 半導體營收 2026 年增速兌現節奏：若 2026 全年半導體營收欲達成「高雙位數」成長目標（即上節推算之約 +55-70% 區間、半導體營收約 NT$1,200-1,300M），則 2H26 季度半導體營收需逐季放量。
- 同業比較動能變化：本文同業對照表所列之 TTM 本益比、毛利率差距，可於 2Q26 起每季財報公告日（兩家公司行事曆公開）後重新計算、觀察是否收斂或擴大。
- 配息政策延續性：FY2025 配息率約 88%；FY2026 配息政策將於 2027 年股東會公告、可對照觀察過去三年 85-90% 區間是否維持。
以上 7 項皆為基於公司已公開揭露目標或研發方向之衍生觀察點、非本文之未來預測或投資建議。
延伸閱讀
資料來源
- 公開資訊觀測站 — 達興材料 (5234) 歷年合併季度財務報告
- 公開資訊觀測站 — 達興材料月營收公告 (2025/01 至 2026/04)
- 公開資訊觀測站 — 達興材料 2024 年年報、公開說明書、重大訊息揭露
- 證券櫃檯買賣中心 — 達興材料每日收盤行情
- 工商時報 — 達興 2026 年關鍵原材料、半導體材料營運方向 (2026-05-24/25 股東會報導)
- 電子時報 (DigiTimes) — 達興材料半導體材料擴張報導 (2026/03)
免責聲明：本文僅為產業觀察與公開資料整理，不構成任何投資建議。文中數據來源為公司公開財報、月營收公告與證交所/櫃買中心公開資訊，截至發文日止。投資人應自行判斷風險並諮詢合格之投資顧問。台股哨兵 (smuk.io) 為股票篩選工具，非證券投資顧問事業。