聯詠（3034）2026 Q1 法說會觀察：Q1 EPS NT$6.19 為近 4 季新高、Q2 公司指引營收季增 19-23%、ASIC 維持「短期無營收貢獻」
聯詠 2026 年 5 月 7 日召開 Q1 法說會，公告單季營收 NT$231.45 億、毛利率 39.06%（超出公司前次財測上限）、EPS NT$6.19。同場揭露 Q2 自身指引營收 NT$275-285 億、SoC 占比升至 44%、邊緣 AI 與苗栗銅鑼資料中心投資計畫；ASIC 業務則維持「短期內不會有營收貢獻」。本文整理法說會公開揭露重點與歷史財務數據對比。
前言
聯詠電子（3034.TW）於 2026 年 5 月 7 日召開 2026 年第一季法說會，由副董事長王守仁主持。本場法說會公開揭露三組對該公司觀察具參考價值的資料：(1) Q1 2026 自結損益實績超出公司前次財測上限；(2) 公司自身對 Q2 2026 的營收與毛利率指引；(3) 對先進製程 ASIC 開發進度的最新公開描述，以及邊緣 AI 業務與苗栗銅鑼資料中心投資計畫。
本文僅整理法說會公開揭露內容與歷史財務數據之對比，不提供任何盈利預測或評等建議。
Q1 2026 自結損益：實績超出公司前次財測上限
依公司 5 月 6 日盤後公告之 Q1 自結 P&L 與 5 月 7 日法說會補充：
| 項目 | Q1 2026 | Q4 2025 | QoQ | Q1 2025 | YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 合併營收 | NT$231.45 億 | NT$228.17 億 | +1.44% | NT$271.20 億 | -14.66% |
| 毛利率 | 39.06% | 38.19% | +87 bps | 39.76% | -70 bps |
| 營業利益率 | 17.40% | 16.92% | +48 bps | 21.00% | -360 bps |
| 稅後淨利 | NT$37.67 億 | NT$36.90 億 | +2.10% | NT$52.64 億 | -28.43% |
| 稀釋 EPS | NT$6.19 | NT$6.06 | +2.15% | NT$8.64 | -28.36% |
幾個對照觀察：
- Q1 2026 EPS NT$6.19 為近 4 季單季新高（依過去 4 季 6.06 → 6.00 → 6.14 → 8.64 排序）。
- 毛利率 39.06% 高於公司於 2026/3 月法說會時對 Q1 給出的 36-39% 區間上緣。依公司 5 月 7 日法說會說明，「主因為有利的產品組合（SoC 與大尺寸 DDI 占比上升）抵銷智慧型手機需求疲軟」（出自副董事長王守仁公開發言紀錄）。
- YoY 仍為負成長 — 營收 -14.66%、淨利 -28.43%。Q1 2026 的同期基期 Q1 2025 是公司 2025 年單季最高季（EPS NT$8.64）。
Q2 2026 公司自身指引：營收季增 19-23%、毛利率區間 38-41%
公司於法說會中對 Q2 2026 給出以下自身指引（以下皆為公司公開揭露之區間，非本文預測）：
| 項目 | Q2 2026 公司指引區間 | 對 Q1 2026 之 QoQ |
|---|---|---|
| 合併營收 | NT$275-285 億（中值 NT$280 億） | +19% 至 +23% |
| 毛利率 | 38-41%（中值 39.5%） | 與 Q1 2026 39.06% 對比 +44 bps |
| 營業利益率 | 16-19%（中值 17.5%） | 與 Q1 2026 17.40% 大致持平 |
公司在法說會說明驅動 Q2 2026 營收季增的主要因素為：「記憶體（DRAM）價格持續上漲、預期心理擴及部分手機、PC、NB 終端產品售價上調，牽動系統客戶出現提前拉貨行為」（公司公開揭露原文）。
公司同時於同場法說提示「供應鏈預期漲價驅動提早拉貨，終端消費者的需求是否會影響下半年需求動能不確定性，還有待觀察」，是公司對下半年提供的描述性語句。
產品線結構變化：SoC 占比由 35% 升至 44%
依法說會揭露之 Q1 2026 產品線占比：
| 產品線 | Q4 2025 占比 | Q1 2026 占比 | 變化 | 2026 年 4 月單月占比 |
|---|---|---|---|---|
| SoC | 35% | 44% | +9 pp | 53.7% |
| 大尺寸驅動 IC | 22% | 23% | +1 pp | — |
| 中小尺寸驅動 IC | 43% | 33% | -10 pp | — |
幾個結構觀察：
- SoC 由 35% 升至 44%（4 月單月達 53.7%）：依公司公開揭露，主要由「居家人工智慧（HAI）影像視覺產品的強勁需求所驅動，同時部分產品因應 DRAM 漲價而進行售價調整，也會貢獻到營收」。
- 中小尺寸驅動 IC 由 43% 降至 33%：公司於法說提示「智慧型手機 OLED 業務持平」。
- 大尺寸驅動 IC 持平於 23%：公司提及「NB 面板因提前拉貨需求顯著增長，平板 LCD TDDI 出貨量也增加」。
ASIC 業務最新公開揭露：「短期內不會有營收貢獻」
聯詠自 2024 年起持續揭露對 AI HPC ASIC 的研發投入（包括加入 Arm Total Design 計畫、加入 Open Compute Project 為 AI ASIC & Chiplet Design Services 供應商、2025 年 9 月完成首批 4nm Arm Neoverse CSS N2 測試晶片 tape-out 等）。
於 2026 年 5 月 7 日法說會，王守仁針對先進製程 4 奈米 ASIC 進度的最新公開回應為：
「工程團隊正持續開發中，短期內不會有此業務或 ASIC 的營收貢獻，但目前會專注在邊緣 AI 方面，這有助短期內貢獻營運較多。」
這是論題建立以來，公司對 ASIC 商業化時程最為明確的描述性語句。值得記錄的歷史現象：
- 2025 年 8 月法說會：王守仁公開表示「ASIC 產品線毛利率高於公司平均」。
- 2025 年 11 月法說會：揭露 4nm HPC 概念驗證仍在進行、商業化在後續年度。
- 2026 年 5 月法說會：明確表述為「短期無營收貢獻、轉重點為邊緣 AI」。
依公司同場揭露，下一個可能更新 ASIC 進度的時點為 2026 年第二季法說會（依公開資訊觀測站排程通常於 8 月中旬）。
邊緣 AI 與苗栗銅鑼資料中心：新揭露的成長軸
法說會中王守仁就邊緣 AI 業務發展與苗栗銅鑼資料中心投資揭露下列重點：
邊緣 AI 業務範疇（公司公開揭露）：
「聯詠布局邊緣 AI 包括安防、無人機、機器人和算力產品等，主要與邊緣 AI 影像相關。」
苗栗銅鑼資料中心投資（公司公開揭露）：
「預期未來營收規模擴增，需要運算中心，因此選擇在苗栗銅鑼投資設立資料中心。」
苗栗銅鑼科學園區是政府規劃的科學園區之一，目前已有多家半導體與光電廠商進駐。聯詠選擇此地點與其原有的新竹總部、竹南分點之間具區位連結性。投資金額與啟用時程目前未在公開揭露中具體量化。
全年 2026 展望：公司自身的描述性語句
公司於法說會中對 2026 全年展望給出的公開描述為：
「下半年公司將持續推出高階新產品，預期將對業績會有不錯貢獻，全年會較去年有所成長。」
「全年較去年有所成長」是公司對 2026 全年提供的描述性語句，本文僅作引用、不延伸推導。FY25 全年營收 NT$1,007 億、稀釋 EPS NT$26.84 是公司公開財報數字，可作對比基期。
月營收軌跡：2026 年 4 月轉正
近 12 個月月營收：
| 民國 / 月份 | 合併營收（億） | YoY | MoM |
|---|---|---|---|
| 114/05 | 86.07 | +2.0% | -5.6% |
| 114/06 | 84.25 | -0.4% | -2.1% |
| 114/07 | 81.20 | -12.4% | -3.6% |
| 114/08 | 81.75 | -15.5% | +0.7% |
| 114/09 | 82.78 | -7.2% | +1.3% |
| 114/10 | 78.79 | -7.5% | -4.8% |
| 114/11 | 76.19 | -7.2% | -3.3% |
| 114/12 | 73.20 | -14.2% | -3.9% |
| 115/01 | 76.17 | -10.2% | +4.1% |
| 115/02 | 70.59 | -23.8% | -7.3% |
| 115/03 | 84.69 | -9.6% | +20.0% |
| 115/04 | 92.25 | +1.15% | +8.9% |
幾個觀察：
- 2026 年 4 月單月營收 NT$92.25 億、YoY +1.15% — 中斷自 2025 年 7 月起的連續 9 個月 YoY 負成長、為 9 個月來首次 YoY 轉正。
- Q1 2026 累計 NT$231.45 億，加 4 月 NT$92.25 億，累計 1-4 月為 NT$323.70 億，YoY 衰退幅度由 Q1 的 -14.66% 收斂至 -10.7%。
- 4 月轉正時點與公司於 5/7 Q1 法說會所揭露的「客戶因預期記憶體價格上漲而提前拉貨」描述同步，為公司公開揭露之 Q2 拉貨動能的早期月度數據。
產業位置：台股 IC 設計同業
聯詠所處的 IC 設計業中，台股主要可比較同業包括：聯發科（2454）、瑞昱（2379）、群聯（8299）等。同業在規模、產品結構、毛利率與 EPS 表現上存在差異，可至半導體業類股篩選頁面進一步比較。
公開揭露的風險因子
依公司 2024 年年報及 2025 年季報揭露的主要風險因子：
「本公司主要產品包含驅動 IC、影像處理、音訊處理及 SoC 等。下游應用涵蓋手機、電視、監視器、車載及其他消費性電子，產業需求受全球經濟景氣及產品終端應用滲透率影響。」
「本公司資本支出主要為新產品研發及 IP 授權成本。先進製程晶片設計（包含 3nm、2nm 世代）需大規模 R&D 投入及與晶圓代工廠建立長期產能配額關係。」
法說會中公司另自行提及的觀察點：
- Q2 成本壓力：王守仁提及「第二季包括材料、金價與封測成本上揚，將會與客戶溝通價格上漲，以反映成本」。
- 下半年需求不確定性：公司主動提示客戶提早拉貨可能對 H2 需求動能造成影響。
- 客戶集中度：年報註腳揭露前五大客戶營收占比超過 50%。
- 匯率風險：公司營收以美元計價為主，新台幣升值對毛利率有壓抑效應。
觀察重點
回顧聯詠 5 月 7 日法說會公開揭露內容，以下幾個歷史現象值得記錄：
- Q1 2026 毛利率 39.06% 超出公司前次財測上限：屬「自身指引被自身結果超過」的單一觀察點。從歷史看，過去 4 季毛利率走勢為 39.76% → 36.30% → 36.30% → 38.19% → 39.06%，呈現由谷底回升趨勢。
- Q2 2026 公司指引營收季增 19-23%：若依中值 NT$280 億達成，將是過去 8 季最高單季營收（過去 8 季區間為 NT$228 至 NT$289 億）。但此為公司自身指引、非本文預測。公司同時提示需求由「記憶體漲價驅動的客戶提早拉貨」帶動。
- SoC 占比一年內由 28%（FY25 全年）升至 44%（Q1 2026）、4 月單月 53.7%：是法說會揭露中產品結構變化最顯著的單一指標。
- ASIC 業務官方立場由 2025 年 8 月「毛利率高於公司平均」轉為 2026 年 5 月「短期內不會有營收貢獻」：是描述性語句的明確變化、非本文評論。
- 苗栗銅鑼資料中心為新揭露的中長期投資項目：投資金額、啟用時程目前未量化，是後續法說會可能補充的觀察點。
延伸閱讀
資料來源
- 公開資訊觀測站 — 聯詠歷年合併季度財務報告
- 公開資訊觀測站 — 聯詠月營收公告
- 公開資訊觀測站 — 聯詠重大訊息揭露
- 富果直送 — 聯詠法說會重點內容備忘錄 20260507
- 自由時報財經版 — 聯詠 Q1 法說會報導（2026/05/07，記者洪友芳）
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